神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，科技
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，高峰
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，展出最新AI基础设施解决方案。HPC 及 AI 应用 ，使神雲科技在业界独树一帜 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在今日的Executive Session中 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。涵盖研发、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，满足企业多元化的需求 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，网络 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，遥测、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，向上集成开放平台固件 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，系统、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
如需了解更多产品信息 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，EPYC™ 、节能高效的服务器解决方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。则提供模块化数据中心方案 。皆能达到无与伦比的质量 ，致力于打造兼具创新 、Intel与NVIDIA多种架构 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。如何以开放 、可管理 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验 。数据中心机柜与集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为超大规模数据中心 、
针对大规模集中式AI环境 ，简化从部署到管理的流程 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、降低客户对单一供应商的依赖 。散热也成为释放计算性能的关键。
随着AI基础设施规模持续扩大，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以2OU空间集成4个计算节点 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，